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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.00-01-F-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.00-01-F-R价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.00-01-F-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.00-01-F-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-02.00-01-F-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-D-02.00-01-F-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统互连:用于紧凑型工业控制设备、医疗成像模块或测试仪器中,实现主控板与传感器/显示子板间的可靠信号传输(支持低速至中速数字信号,如I²C、SPI、GPIO等)。 - 空间受限的消费电子:常见于便携式设备(如高端扫描仪、便携式超声探头、可穿戴设备基板扩展接口),利用其超薄(≤0.3mm FFC厚度)、低插拔力及0.5mm间距优势,满足轻薄化与高引脚数需求。 - 自动化与机器人模块化设计:在多轴伺服驱动器、末端执行器控制板之间提供可弯曲、耐弯折(额定寿命≥30次反复插拔+持续柔性布线)的可靠连接,适应机械运动带来的微位移与振动。 - 研发与原型验证:因具备标准FPC接口、直插式(F-type)公头与带锁扣母座(D系列),便于快速搭建评估板间互联,缩短开发周期。 需注意:该型号不适用于高频差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大电流供电场景;实际应用中建议配合Samtec推荐的压接工艺与端子防护措施,以确保长期接触可靠性。