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  • 型号: FFMD-12-S-05.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-S-05.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-S-05.00-01价格参考。SAMTECFFMD-12-S-05.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-12-S-05.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-12-S-05.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-12-S-05.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位(2×6)结构,线缆长度为5.00英寸(约127 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC)与精密压接式端子,支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距差分信号传输(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0等),得益于其低串扰、阻抗受控(~100Ω差分)和优异的EMI屏蔽性能;  
- 紧凑型电子设备内部连接:广泛用于通信设备(如光模块转接板、基站基带单元)、测试测量仪器(ATE探针卡接口)、医疗成像设备(内窥镜图像传感器模组连接)及航空航天载荷板卡堆叠;  
- 空间受限的可插拔设计:其超薄轮廓(<1.0 mm连接器高度)和直插/直角选型支持高密度PCB堆叠与盲插维护,常见于模块化服务器背板、边缘AI加速卡与嵌入式视觉系统中。

该组件通过UL94-V0阻燃认证,工作温度范围-40°C ~ +85°C,具备高插拔寿命(≥50次)与抗振动可靠性,专为严苛工业与高可靠性场景优化。
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