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型号： FFMD-12-S-04.00-01-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-S-04.00-01-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-S-04.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-12-S-04.00-01-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-12-S-04.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-12-S-04.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-12-S-04.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位（2×6）结构，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），长度为4.00英寸（约101.6 mm），右弯（RW）连接器方向，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或25 Gbps NRZ信号，适用于AI加速卡、网络交换机背板扩展等。  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT）与测试主控板之间的低串扰、高保真信号转接。  
- 医疗成像与工业相机：满足高分辨率图像传感器（如CMOS/CCD阵列）与处理主板间紧凑、可靠、抗干扰的并行/高速串行接口（如SLVS-EC、MIPI CSI-2）连接需求。  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其轻量化、耐振动、EMI屏蔽（含整体编织屏蔽层）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境。

该组件支持盲插、零插拔力（ZIF）或非ZIF版本（本型号为标准压接式），便于自动化组装与维护。其紧凑设计（<3.5 mm高度）特别适合空间受限的堆叠式或L型布局系统。

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