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- 型号： FFMD-11-D-08.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-D-08.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-D-08.00-01价格参考。SAMTECFFMD-11-D-08.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-11-D-08.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-11-D-08.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-11-D-08.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排11位（2×11）端子结构，总长8.00英寸（约203.2 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），两端配FireFly高速连接器，支持差分信号传输。 典型应用场景包括： - 高速数据互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率），常见于AI加速卡、服务器背板扩展、边缘计算设备； - 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供低串扰、低延迟的可靠连接； - 光模块与光电系统：作为光引擎（如QSFP-DD、OSFP模块）与主机板之间的高速电气桥接，满足IEEE 802.3、PCIe 5.0等协议要求； - 医疗成像与雷达系统：在紧凑型超声设备、相控阵雷达前端中实现高密度、抗干扰的信号布线； - 航空航天及军工电子：凭借其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI屏蔽设计，适用于严苛环境下的嵌入式互连。 该组件强调信号完整性、空间节省与可插拔性，适用于需频繁更换或调试的原型开发与小批量生产场景。
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