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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-01价格参考。SAMTECFFMD-11-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-11-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-11-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-11-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于 FFC/FPC 或直插式线对板(Wire-to-Board)兼容的混合型接口,但需注意:该型号实际为柔性印刷电路(FPC)连接器(翻盖式ZIF结构),常被归类于“板载矩形连接器”,支持直接压接FPC排线,而非传统导线焊接。 其典型应用场景包括: - 空间受限的嵌入式设备:如工业HMI人机界面、医疗手持终端、便携式测试仪器等,利用其0.50mm间距与1.0mm超低高度实现紧凑堆叠设计; - 高速信号过渡接口:支持差分对布线,适用于摄像头模组(如MIPI CSI-2)、显示屏排线(LVDS/MIPI DSI)与主控板之间的可靠连接; - 需要频繁插拔维护的场景:ZIF(零插入力)翻盖结构便于FPC反复装卸,适合产线调试、模块化维修或现场升级; - 高可靠性要求环境:Samtec的镀金触点与耐高温材料(符合RoHS/REACH),适用于工业控制、车载信息娱乐(非安全关键系统)等中温稳定场景。 注意:FFMD-11-01 并非传统“线对板”(即压接导线端子),而是专为0.3mm厚FPC设计的夹持式连接器,选型时需匹配对应规格的柔性电路。实际应用中需配合FFMD系列配套FPC及正确压接工艺,以确保信号完整性与机械耐久性。