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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-39.37-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-39.37-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-39.37-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-39.37-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-39.37-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-39.37-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号(注:实际型号 FFMD 系列为 FireFly Micro-Density 电气版本)。该组件为10位(10-position)、直式插头对插头(T型,即双端同向)结构,长度为39.37英寸(约1米),采用无屏蔽、低插入力(LIF)设计,带极化键槽与可靠锁扣,支持0.5 mm间距,适用于高速信号传输(可达数Gbps,具体取决于布线与协议)。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子卡、FPGA开发平台中多通道I/O或配置接口的柔性连接; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)中实现主控板与探针卡、夹具板之间的可插拔、可重复部署信号互联; - 医疗电子设备:用于内窥镜主机、便携式影像终端等对空间受限、需频繁拆装维护的模块间数据/控制信号传输; - 通信与网络硬件:交换机/路由器背板与前面板模块(如SFP+管理接口、LED状态排线)间的短距差分或单端信号连接。 该组件不适用于高EMI环境或长距离高速串行链路(如PCIe Gen4+),但凭借其紧凑尺寸、高插拔寿命(≥500次)及可靠接触性能,特别适合中短距、中速、高可靠性要求的板级互连场景。