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  • 型号: FFMD-10-T-07.88-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-07.88-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-07.88-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-07.88-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-07.88-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-07.88-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-07.88-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距高速互连产品线。该型号采用10位双排针(2×5)配置,端子间距0.8 mm,总长7.88英寸(约200 mm),带屏蔽层(N表示无极化键槽,R表示直角插头),支持高达28 Gbps的PAM4数据速率(兼容PCIe 5.0、SAS-4、InfiniBand等协议)。

典型应用场景包括:高性能计算(HPC)服务器中GPU加速卡与主板间的高速信号传输;AI训练服务器内多FPGA或ASIC模块之间的低延迟互连;电信设备(如5G基站基带单元BBU)中基板与射频模块的紧凑型差分连接;以及测试测量设备(如高速示波器探头接口、ATE负载板)中需兼顾信号完整性与空间受限的场合。其屏蔽设计和优化阻抗控制(100Ω差分)有效抑制EMI,适用于严苛电磁环境;而柔性扁平电缆结构便于在狭小机架空间内布线与维护。不适用于大电流供电或户外暴露环境。
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