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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-07.08-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-07.08-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-07.08-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-07.08-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-07.08-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-07.08-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、直插式(T型)连接器,线缆长度为7.08英寸(约180 mm),使用超低损耗柔性电缆(如Rogers®或等效LCP基材),支持高达28+ Gbps/lane的PAM4数据速率。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速差分信号传输(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+); • 电信与网络设备——在光模块驱动板、交换机背板接口或可插拔I/O子系统中实现低串扰、高完整性互连; • 测试测量仪器——作为ATE(自动测试设备)探针卡与待测板间的可重复插拔高速链路,兼顾机械稳定性和信号保真度; • 航空航天及军工嵌入式系统——得益于其抗振设计、宽温特性(-55°C ~ +125°C)和符合RoHS/REACH的可靠性,适用于严苛环境下的紧凑型高速模块互联。 该组件不适用于电源传输或大电流场景,核心价值在于在极小空间内提供确定性低延迟、低抖动的高速串行链路,是面向下一代数据中心、边缘AI与高频电子系统的关键互连方案。