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  • 型号: FFMD-10-T-06.50-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-06.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-06.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-06.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-06.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-06.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-06.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用10位(10-position)双排直插式连接器,带屏蔽柔性电缆(06.50 inch / 165 mm 长),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距高速互连;  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现芯片间/板间高速差分信号(如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS、USB3.2)传输;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探针接口中提供可靠、可插拔的临时高速链路;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振、小尺寸及N级(标准)耐温等级(–55°C 至 +125°C),适用于空间受限且需高可靠性的严苛环境。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离布线,其核心价值在于为紧凑型、高频电子系统提供可重复插拔、高保真、轻量化的板间互连解决方案。
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