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型号： FFMD-10-T-06.10-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-06.10-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-06.10-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-06.10-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-06.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-06.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-06.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号互连设计，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的数据速率，具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA或AI芯片模组与载板之间的高速I/O扩展（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+、HBM2e/3接口桥接）；  
- 数据中心光模块互连：在可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主机板之间实现短距高带宽并行电连接；  
- 测试与测量设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板与测试背板间的高保真信号转接方案；  
- 高端通信设备：5G基站基带单元（BBU）、毫米波射频前端模块与数字处理板之间的紧凑型高速互联；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限、需抗振动/高可靠性的嵌入式系统中替代传统刚性PCB走线，提升布局灵活性与可维护性。

其“T”后缀表示顶部接触（Top-Mount），06.10指标称叠高6.10 mm，“N”代表无屏蔽（Unshielded），适用于对EMI要求适中但强调轻量化与成本效益的场景。整体设计兼顾热管理、插拔寿命（≥50次）及IPC Class 3工艺标准，广泛用于需要高密度、可分离、可重配置高速链路的先进电子系统。

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