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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-02.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-02.75-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-02.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-02.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-02.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-02.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键参数包括:10位信号通道、直插式(T型)端子、2.75英寸(约69.85 mm)标准线缆长度、无屏蔽(N)、带极化结构与可靠锁扣。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA开发板、ASIC验证平台及高速测试夹具中,实现板间短距(<10 cm)千兆级(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)信号互连; - 嵌入式计算与边缘AI系统:在紧凑型工控机、智能相机、边缘推理模组中,连接主控板与扩展子板(如AI加速卡、传感器载板),兼顾高密度布板与信号完整性; - 自动化测试与测量(ATE)系统:作为可插拔、高耐久性(>50次插拔)的临时或半永久互连方案,替代焊接连接,便于模块化调试与快速更换; - 医疗电子与航空航天电子:适用于对尺寸、重量和可靠性有严苛要求的便携式诊断设备或航电子系统中的板级互联(需配合相应等级的线缆选型与认证)。 该组件不适用于长距离传输或强电磁干扰环境(因无屏蔽),典型工作温度范围为–40°C 至 +105°C,符合RoHS与无卤要求。