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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-02.00-01-L-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-02.00-01-L-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-02.00-01-L-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-02.00-01-L-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-02.00-01-L-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-02.00-01-L-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)、直插式(T型)连接器,线缆长度为2.00英寸(约50.8 mm),带屏蔽层(L = Shielded)、低烟无卤(LSZH)护套(N),右向出线(R),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号速率,适用于AI加速卡、网络交换机背板扩展等。 - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)和高速探针台中,实现被测板(DUT)与测试主控板之间的低串扰、高保真信号传输。 - 医疗成像设备:如CT/MRI前端模块中,满足EMI敏感环境下的抗干扰与可靠性要求。 - 航空航天与国防电子:凭借其坚固的锁扣结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载雷达、航电子系统等严苛场景。 该组件不适用于大电流供电或长距离传输,核心价值在于高密度、低延迟、高完整性信号互联,尤其适合空间受限且需高频性能的嵌入式系统。