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型号： FFMD-10-S-11.70-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-11.70-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-11.70-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-11.70-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-S-11.70-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-S-11.70-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-11.70-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，总长11.70英寸（约297 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC）与预压接的微型表面贴装连接器，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片之间的短距互连，在测试夹具、原型验证平台中实现低串扰、高完整性信号传输（支持高达28 Gbps PAM4）。  
• 高端计算与AI硬件：在AI加速卡、服务器背板扩展模块或异构计算板卡间提供紧凑可靠的差分对布线方案。  
• 精密测试与测量仪器：如ATE（自动测试设备）、示波器前端模块等，依赖其低延迟、高重复性连接特性。  
• 医疗成像与工业相机系统：在空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的环境中，实现传感器模组与主控板间的高速图像数据传输。  

该组件具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）、耐弯折性及-40°C~+85°C工作温度范围，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化设计的严苛场景。

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