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型号： FFMD-10-S-03.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-03.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品系列。该型号采用10位（10-position）双排设计，配0.50 mm间距、表面贴装（SMT）连接器与匹配的柔性扁平电缆（FFC），总长3.00英寸（约76.2 mm），带极化结构和可靠锁扣机制。

其典型应用场景包括：  
- 高速数据采集系统中FPGA、ASIC或高速ADC/DAC模块与载板之间的短距差分信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜成像模块）中紧凑空间内的低串扰、高完整性信号互联；  
- 工业自动化控制器、嵌入式视觉系统及小型机器人主控板与传感器/执行器子板间的可插拔柔性连接；  
- 测试测量设备（如模块化PXIe或ATE子系统）中需频繁插拔、支持高达28 Gbps/lane（取决于布线与协议）的高速SerDes链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、抗振动、小尺寸有严苛要求的航电模块内部互连。

该组件具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入损耗及EMI抑制能力，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对可靠性、密度与信号完整性兼具需求的高端嵌入式系统。

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