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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-03.00-01-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-03.00-01-SR价格参考。SAMTECFFMD-10-S-03.00-01-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-S-03.00-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-S-03.00-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-S-03.00-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为3.00英寸(约76.2 mm),带屏蔽(SR 表示 Shielded, Right-Angle),支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速差分信号连接(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x、10Gbps以太网),得益于其低串扰、低插入损耗的屏蔽设计; - 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的通信设备(如光模块转接板、网络交换机子卡)、测试测量仪器(ATE探针卡接口)、医疗成像设备中,实现板间灵活堆叠或横向连接; - 高可靠性工业与航空航天电子:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,适用于需长期稳定运行的严苛环境; - 研发与原型验证:可快速替代传统PCB走线或刚性连接器,便于信号完整性调试与模块化架构迭代。 该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,典型工作温度范围为–40°C 至 +85°C。