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  • 型号: FFMD-10-D-13.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-13.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-13.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-13.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-13.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-13.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-13.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型同轴/差分互连产品线。该型号为10位(10-position)、双排、直式插头(D = Dual-row, Right-Angle 插头端,但具体方向需查规格书;此处“D”通常指Dual-row),长度13.00英寸(约330 mm),带屏蔽层与差分对优化设计。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备中短距差分信号传输,如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的SerDes互联(支持高达28 Gbps+ PAM4速率);  
• 测试测量仪器(如示波器模块、ATE测试夹具)中需低串扰、高保真信号采集的内部连接;  
• 医疗成像设备(如MRI、超声前端模块)对EMI敏感环境中抗干扰的模拟/数字混合信号布线;  
• 航空航天及军工电子系统中轻量化、高可靠性板级扩展连接,满足严苛振动与温度要求(工作温度-55℃~+125℃)。  

其柔性扁平结构便于在狭小空间布线,金属屏蔽罩与精确阻抗控制(100Ω差分)确保信号完整性,适用于需要替代传统刚性PCB走线或高速线缆的紧凑型高速互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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