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型号： FFMD-10-D-10.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-10.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-10.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-10.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-10.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-10.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-10.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，配10.00英寸（约254 mm）长度的柔性扁平电缆（FFC），带加固型低剖面连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距高速互连；  
• 先进测试测量系统——用于ATE（自动测试设备）中FPGA夹具与DUT板之间的低串扰、高保真信号路由；  
• 光模块与电接口桥接——在400G/800G光收发模块（QSFP-DD、OSFP）的PCB堆叠设计中，实现跨层差分对布线；  
• 医疗影像与雷达系统——满足紧凑空间内多通道高速ADC/DAC数据采集链路的低延迟、低抖动需求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、无卤合规特性，适用于严苛环境下的可靠互连。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输，主要定位为高性能、小体积、高信号完整性要求的板级互连解决方案。

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