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型号： FFMD-10-D-08.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-08.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-08.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC），总长8.00英寸（约203.2 mm），带直插式（D = Direct Mount）压接式连接器，适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡（如VITA 57.1 FMC模块），用于桥接主控板与扩展子板之间的差分信号（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）。  
- 测试与测量仪器：在示波器探头接口、ATE（自动测试设备）信号路由中实现低串扰、低延迟的短距互连。  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU/FPGA载板与AI协处理器模块间的紧凑型高速互连，满足空间受限与信号完整性双重需求。  
- 医疗成像与雷达系统：在超声前端、相控阵雷达收发模块中传输高速ADC/DAC数据流，得益于其EMI屏蔽设计和稳定阻抗控制（~100 Ω差分）。  

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣工业环境（无IP防护），典型工作温度为–40°C 至 +85°C，需配合Samtec指定压接工具安装以确保可靠性。

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