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型号： FFMD-10-D-08.00-01-D06-O
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01-D06-O由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01-D06-O价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01-D06-O封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01-D06-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-08.00-01-D06-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-08.00-01-D06-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统（但该型号实为高速电互联版本，非光纤）。其关键参数包括：10位双排端子、0.50 mm间距、8.00英寸（约203 mm）总长、直式插头对插头（D = Direct）、带屏蔽与低串扰设计，D06 表示采用 28 AWG 屏蔽双绞线，O 表示开放端（无护套/裸线端）。

典型应用场景包括：  
• 高速板间互连（Board-to-Board）：在紧凑型嵌入式系统、FPGA/ASIC开发板、AI加速卡中连接主控板与扩展子板，支持高达28 Gbps NRZ（如PCIe Gen4、SAS-3）信号完整性需求；  
• 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡与测试夹具间的可插拔高密度连接，兼顾重复插拔可靠性与信号保真度；  
• 航空航天与军工电子：凭借Samtec的高可靠性认证（如符合NASA/ESA材料标准），适用于机载计算模块、雷达信号处理单元中的抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）数据链路；  
• 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集模块与后端处理板之间传输高速并行LVDS或JESD204B串行数据，满足低EMI与高信噪比要求。  

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合Samtec专用压接工具及匹配的FFSD/FWHD系列板端连接器使用。

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