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  • 型号: FFMD-10-D-08.00-01-D04
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01-D04由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01-D04价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01-D04封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01-D04参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-08.00-01-D04 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-08.00-01-D04 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为8.00英寸(约203 mm),带屏蔽层(D04 表示带双屏蔽与接地设计),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如 10G/25G 以太网、InfiniBand 及 PCIe Gen3/Gen4 互连,用于连接主板与扩展卡、FPGA 夹层模块或光模块载板;  
• 高性能计算(HPC)与AI加速平台——在GPU/CPU 与NVLink、CXL 或内存扩展子系统之间提供低串扰、低延迟的差分信号链路;  
• 测试测量与自动化设备——在紧凑型ATE(自动测试设备)或高速协议分析仪中实现灵活、可插拔的信号转接;  
• 航空航天与工业嵌入式系统——凭借其抗振性、宽温工作能力(-55°C 至 +125°C)及可靠屏蔽性能,适用于严苛环境下的高速背板替代方案。

该组件不适用于大电流供电,专为高速差分信号(如SAS、USB3.2、DisplayPort)优化,强调信号完整性与EMI抑制。典型部署场景为需频繁插拔、空间受限且对抖动和插入损耗敏感的中短距(≤20 cm)高速互连场合。
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