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型号： FFMD-10-D-08.00-01-D02
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01-D02由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01-D02价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01-D02封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-08.00-01-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-08.00-01-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC），总长8.00英寸（约203.2 mm），两端配FireFly高速连接器，支持差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速测试夹具中，用于跨板连接高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、SAS或10Gbps级SerDes通道）。  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、智能网卡（SmartNIC）或AI训练模块间实现低串扰、低延迟的信号互连。  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口过渡：作为电接口延伸方案，将光引擎信号可靠引至主板。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限但需维持信号完整性的医疗成像设备、雷达前端或高端工业控制器。

其D02后缀表示带接地屏蔽层与EMI抑制设计，适合严苛电磁环境；0.50 mm间距和低剖面结构利于高密度PCB布局。不适用于大电流供电或恶劣机械振动场景，典型工作温度为–40°C 至 +85°C。

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