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  • 型号: FFMD-10-D-08.00-01-B06
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01-B06由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01-B06价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01-B06封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01-B06参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-08.00-01-B06 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-08.00-01-B06 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号为10位(10-position)、双排、直式插头,线缆长度8.00英寸(约203 mm),采用超低剖面柔性扁平电缆(FFC/FPC)与精密压接端子,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ)。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连中,用于短距、低延迟的芯片间或模块间高速差分信号连接;  
• 测试与测量系统——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供可靠、可插拔的临时高速链路;  
• 光模块与有源光缆(AOC)子系统——作为内部收发器(TOSA/ROSA)与主控板之间的高完整性信号跳线;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——得益于其抗振、轻量化及宽温(–55°C 至 +125°C)设计,适用于空间受限且环境严苛的机载/弹载电子设备。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输,核心价值在于高频信号完整性、反复插拔可靠性及紧凑布局适应性。
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