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  • 型号: FFMD-10-D-07.87-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-07.87-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-07.87-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-07.87-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-07.87-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-07.87-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-07.87-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键参数包括:10位信号通道、直式插头+插座结构、总长7.87英寸(约200 mm),带屏蔽与差分对优化设计,支持高达28 Gbps PAM4或更高带宽的高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备内部互连,如AI加速卡与主机板、GPU模组与基板之间的短距高速连接;  
- 电信与网络设备中,用于交换机、路由器背板与模块化子卡(如QSFP-DD/Accelerator Mezzanine)间的低延迟、抗干扰互连;  
- 测试测量仪器(如高速示波器、误码仪)中,实现被测板(DUT)与测试夹具间的可靠、可插拔高速信号接入;  
- 医疗成像设备(如高端MRI、CT前端处理单元)及工业自动化控制器中,对EMI敏感、空间受限场景下的高完整性信号传输。

该组件具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰和可重复插拔性(≥50次),适用于需兼顾密度、速度与可靠性的紧凑型电子系统。注意:实际应用中需配合Samtec指定的压接工具与端子工艺以确保性能。
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