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型号： FFMD-10-D-07.50-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-07.50-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-07.50-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-07.50-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-07.50-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-07.50-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-07.50-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）双排板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速互连产品线的衍生电气版本（注：该型号实际为高速差分对电气连接器组件，非光纤；命名中“FFMD”代表FireFly Micro-Dual，但本型号为铜缆组件）。其关键参数包括：10位（5对差分信号）、直式插头+插座结构、总长7.50英寸（约190.5 mm）、带屏蔽与锁扣设计、支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部互连，如AI加速卡与主机板、GPU模组与基板之间的短距高速信号传输；  
- 5G基站基带单元（BBU）中FPGA与ADC/DAC模块间的低延迟、抗干扰连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子板、ATE负载板）中需高保真信号完整性（SI）的模块化布线；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、耐振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统背板扩展接口。

该组件凭借0.5 mm间距、内置接地屏蔽层及精密阻抗控制（100 Ω差分），有效抑制串扰与EMI，适用于空间受限且需兼顾速率与稳定性的中短距（≤20 cm）高速互连场景。

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