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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-06.36-01-D04由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-06.36-01-D04价格参考。SAMTECFFMD-10-D-06.36-01-D04封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-06.36-01-D04参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-06.36-01-D04 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-D-06.36-01-D04 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排10位(2×5)配置,带屏蔽设计,支持差分信号传输,额定工作电压50V,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的模块间互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VPX背板子系统或高速ADC/DAC载板与处理板之间的短距(≤15 cm)高速信号连接; - 工业自动化与测试测量仪器中,需抗干扰、小体积、可插拔的紧凑型信号链路,例如精密传感器接口、实时控制总线扩展; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜图像处理模块)中对空间敏感且要求高可靠性的内部高速视频/数据传输; - 航空航天及国防领域的小型化航电模块、SWaP-C(尺寸、重量、功耗与成本)受限的嵌入式系统中,用于符合MIL-STD-810G振动/冲击要求的板级互连。 该组件不适用于大电流电源传输或长距离布线,其核心价值在于在极小空间内实现高达28 Gbps/lane(支持PAM4)的稳定高速串行链路,常配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系统使用。