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型号： FFMD-10-D-03.00-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-03.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-03.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-03.00-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-03.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-03.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-03.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC），长度为3.00英寸（约76.2 mm），右弯（R）插接方向，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中短距互连，如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的低延迟、低串扰信号连接；  
• 服务器/存储系统内主板与扩展卡、夹层卡（Mezzanine Card）或NVMe模块间的差分对布线（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
• 测试测量仪器（如示波器、误码仪）内部模块化子系统间的可插拔高速链路；  
• 航空航天与军工电子中需兼顾轻量化、抗振动及EMI抑制的紧凑型高速互连方案（得益于其金属屏蔽层和稳固的压接式连接器）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）中对信号完整性要求严苛的传感器接口互联。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高温、高湿、强腐蚀），主要面向精密电子系统内部的高速、小空间、可维护性要求高的板级互连场景。

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