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  • 型号: FFMD-09-T-99.00-01-S-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-T-99.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-T-99.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFMD-09-T-99.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-09-T-99.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-09-T-99.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-T-99.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、9位(2×4+1)触点设计,配99.00英寸(约2.51米)柔性扁平电缆(FFC),带预装SMT连接器与直角焊接端子,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ)。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如AI加速卡、GPU服务器背板互连、FPGA开发平台中,用于短距高速差分对布线,规避PCB走线瓶颈;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,实现模块间低串扰、低延迟的信号转接;  
- 医疗成像设备:如CT/MRI前端模块与主控板之间的高保真模拟/数字信号传输;  
- 航空航天与军工电子:适用于空间受限、需抗振动、高可靠性的嵌入式子系统互联(符合RoHS,部分版本满足NASA/ESA标准)。

其“Flyover”架构将高速信号引出PCB平面,减少过孔与层切换,显著改善SI/PI性能;99英寸长度兼顾机箱内长距离跨板连接需求,而SMT直角封装便于紧凑布局。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景。
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