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  • 型号: FFMD-09-T-09.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-T-09.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-T-09.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-09-T-09.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-09-T-09.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-09-T-09.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-T-09.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、9位(2×4+1)针位设计,带屏蔽与锁扣结构,支持高达28 Gbps/lane 的PAM4信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如100G/400G光模块(QSFP-DD、OSFP)与主机板之间的短距高速互连;  
• 人工智能与高性能计算(HPC)系统——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的低延迟、高带宽连接;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)中实现紧凑空间内多通道高速信号采集与传输;  
• 医疗影像设备(如高端CT、MRI)中对EMI敏感、需高可靠性的内部高速数据链路;  
• 航空航天及工业边缘计算设备——得益于其抗振、耐温(-55℃~+125℃)及符合RoHS/REACH的可靠性设计。

该组件特别适用于空间受限、需兼顾高速率、低串扰与插拔可靠性的嵌入式系统集成场景。
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