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型号： FFMD-09-T-08.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-T-08.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-T-08.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-09-T-08.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-09-T-08.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-09-T-08.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-T-08.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，采用柔性印刷电路（FPC）与精密冲压端子结构，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA或AI芯片模组与载板之间的高速互连（如PCIe 5.0/6.0、HBM内存通道旁路布线），通过“飞越式”（flyover）架构减少PCB走线长度与串扰；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：在400G/800G光收发模块中，实现光引擎与主控板间的紧凑、低损耗差分信号连接；  
- 测试与测量设备：作为探针卡或ATE（自动测试设备）中的可插拔高速转接组件，支持高频信号（达56 Gbps PAM4）的可靠传输与快速更换；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其轻量化、抗振动、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的特性，适用于机载雷达、卫星载荷等严苛环境下的高可靠性互连。

需注意：该组件为直插式（T型，Top-entry）、无屏蔽设计，适用于非EMI敏感的短距（≤80 mm）高速链路，不适用于长距离或强干扰环境。实际应用中需配合Samtec指定的压接工具与PCB焊盘布局规范，以确保阻抗匹配与机械可靠性。

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