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  • 型号: FFMD-09-T-05.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-T-05.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-T-05.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-09-T-05.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-09-T-05.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-09-T-05.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-T-05.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号(注:实际型号 FFMD 系列为 FireFly Micro-Density 电气版本)。该组件采用0.50 mm间距、9位(9-position)双排针设计,带直插式(T = Through-hole)焊盘,长度为5.50英寸(约139.7 mm),N表示标准耐温等级(-55°C ~ +125°C),无屏蔽。

典型应用场景包括:  
- 高速数据采集系统中FPGA、ADC/DAC模块与载板之间的紧凑型信号互联;  
- 工业自动化控制器内部多板堆叠连接,满足空间受限且需频繁插拔维护的需求;  
- 医疗设备(如便携式超声、内窥镜主机)中低速控制信号(I²C、SPI、GPIO、电源)的可靠传输;  
- 测试测量设备(ATE)中模块化子卡与主测试平台间的可分离式电气接口,兼顾信号完整性与机械稳定性;  
- 航空航天及国防领域轻量化电子系统中,对重量、尺寸和抗振性有要求的非射频、非高速(≤100 MHz)数字/模拟信号布线。

该组件不适用于高频串行协议(如PCIe、USB3.0),但凭借Samtec高精度端子与稳定压接工艺,在中低速、多点位、小体积场景下具备优异的可靠性与量产兼容性。
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