【未分类_FFMD-09-01】封装/厂家_FFMD-09-01中文资料_价格

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型号： FFMD-09-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-01价格参考。SAMTECFFMD-09-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-09-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-09-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（但需注意：FFMD 实际为 Fusion™ 系列中面向直连应用的紧凑型线对板/板对板型号，非FireFly高速系列）。该型号为9位（9 position）、双排、垂直插接式，采用0.50 mm间距，带金属屏蔽罩与防误插结构，支持高达5 Gbps的数据速率（依信号完整性设计而定），具备优异的EMI抑制与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑互连；  
- 医疗电子设备：内窥镜、便携超声模块等空间受限设备中主控板与传感器/显示子板的可靠对接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板与功能子板间的可插拔连接，兼顾高频信号与电源混合传输；  
- 通信边缘设备：小基站（Small Cell）、光模块转接板等对厚度敏感、需频繁维护的场景；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的短距、低延迟、抗振动连接。

其“直接线对板”特性（实际为板对板直连，部分客户通过柔性电缆或同轴线缆实现类线对板布线）支持盲插、耐插拔（≥500次），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对可靠性、小型化和电磁兼容性有严苛要求的中高端电子系统。

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