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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-06.33-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-06.33-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-06.33-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-06.33-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-06.33-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-T-06.33-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列的衍生型号(注:该型号实际为高速差分对铜缆组件,非光纤;命名中“FFMD”代表FireFly Micro-Density)。其关键参数包括:8位(4对差分信号)、直插式(T型)、长度6.33英寸(约160.8 mm)、带极化键与屏蔽层,符合RoHS标准。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA开发板、ASIC验证平台或网络测试仪中,实现FPGA Mezzanine Card(FMC)、VITA 57.1接口或自定义高速子卡间的短距(<20 cm)可靠互连; - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC模块、机器视觉控制器或边缘AI计算单元中,连接主控板与I/O扩展板,支持高达16 Gbps/lane(如PCIe Gen4或SATA III)的信号完整性传输; - 医疗成像与测试测量:适用于便携式超声设备、高精度ADC/DAC采集模块等对EMI敏感、空间受限的场景,其屏蔽设计和低串扰特性保障信号保真度。 该组件不适用于长距离传输或高功率供电,主要面向需兼顾高带宽、小体积与可插拔维护性的中短距板级互连需求。