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  • 型号: FFMD-08-T-04.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-04.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-04.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-04.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-04.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-04.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-04.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用8位单排设计,总长4.00英寸(约101.6 mm),带极化插头与直插式(T型)连接器,支持无焊压接安装,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括:  
- 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距差分信号传输(如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0),满足低串扰、低延迟需求;  
- 紧凑型嵌入式系统:广泛用于通信设备(小基站、光模块接口)、测试测量仪器(ATE探针卡转接)、医疗成像设备(内窥镜图像传感器模组互联)等空间受限场景;  
- 可动/高振动环境:柔性扁平结构提供良好弯折耐久性(典型寿命>10万次弯曲),适合工业相机、机器人关节控制板、车载ADAS域控制器内部动态布线;  
- 研发与原型验证:即插即用设计便于快速迭代,常用于开发板扩展、夹层卡(Mezzanine)连接及信号调试转接。

该组件工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛工业与通信环境。
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