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型号： FFMD-08-T-03.85-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-03.85-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-03.85-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-T-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-T-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.385 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、8位（8-position）设计，带屏蔽、直插式（Through-hole）或压接式（Press-Fit）端子，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL等协议需求；  
- 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器背板接口中实现紧凑、低延迟的数据通道连接；  
- 测试与测量仪器：在高速示波器探针接口、ATE（自动测试设备）夹具中提供可靠、可重复的高频信号接入；  
- 航空航天与国防电子：因具备高可靠性、抗振动及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于雷达信号处理板、航电系统模块间互联。

其0.385 mm超小间距和低剖面结构特别适合空间受限、高I/O密度的嵌入式系统，同时支持盲插（Blind-mate）和热插拔（需配合特定结构），提升系统可维护性。  

（注：实际应用需结合机械公差、PCB叠层与信号链路仿真综合验证。）

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