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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-07-D-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-07-D-11.80-01价格参考。SAMTECFFMD-07-D-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-07-D-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-07-D-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-07-D-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其关键参数包括:7位信号对(含接地屏蔽)、双排直插式连接器、11.80 mm堆叠高度、带极化与锁扣结构,支持高达28 Gbps NRZ(即56 Gbps PAM4)的高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的高速串行接口(如PCIe 5.0/6.0、CXL 3.0),提供低串扰、低延迟互连; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展卡中实现紧凑型高速信号延伸; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡与被测板之间提供可插拔、高重复性、阻抗受控(100Ω差分)的临时连接; - 嵌入式视觉与边缘AI系统:连接FPGA图像处理子板与主控板,在空间受限环境下保障MIPI D-PHY/C-PHY或SLVS-EC等高速并行接口完整性。 该组件具备优异的EMI抑制能力(内置接地屏蔽层)、耐插拔(≥50次)、工作温度范围-40°C ~ +105°C,适用于严苛工业及通信环境。需配合Samtec指定压接工具及PCB布局规范以确保信号完整性。