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  • 型号: FFMD-07-D-02.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-07-D-02.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-07-D-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-07-D-02.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-07-D-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-07-D-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-07-D-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:实际FFMD系列多为高速铜缆组件,非光纤;FFMD-07-D-02.00-01 为7位双排、直插式、带屏蔽、2.00英寸(50.8 mm)长度的柔性扁平电缆组件)。  

其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统内部互连:用于FPGA、ASIC、GPU或高速处理器与扩展子卡、I/O模块之间的短距(≤20 cm)、中速(支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4或USB 3.2)信号传输;  
- 测试与测量设备:在自动测试设备(ATE)、示波器探头接口或模块化仪器中,实现紧凑空间内多通道数据/控制信号的可靠连接;  
- 医疗电子与工业控制:如便携式超声设备、精密传感器阵列或PLC背板扩展,依赖其低串扰、EMI屏蔽及反复插拔可靠性(≥50次);  
- 通信基站与光模块接口:作为光模块(QSFP+/SFP28)与主板间的电源+信号复合互连,支持差分对与单端信号混合布线。  

该组件采用无卤阻燃材料、镀金触点及预压接结构,适用于需轻薄、抗振动、快速装配且兼顾信号完整性的严苛工业环境。注意:具体电气性能需参考Samtec官方规格书(DS-FFMD-07),并确认是否含屏蔽层及阻抗匹配设计。
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