图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-26.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-26.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-26.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-T-26.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-T-26.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-T-26.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排6位(2×3)端子配置,总长26.00 mm,带直插式(T型)连接器与柔性扁平电缆(FFC/FPC),并具备无屏蔽(N)、无接地层设计。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于10–28 Gbps级别的串行链路(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB 3.x),常用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距高速信号传输; - 空间受限的嵌入式系统:凭借超小尺寸(0.5 mm间距、低剖面)和优异的信号完整性(差分对精确匹配、低串扰),广泛用于高端通信设备(如5G基站基带板)、医疗成像模块及工业边缘计算设备; - 可热插拔/模块化架构:支持盲插设计与可靠锁扣机构,便于在测试治具、ATE(自动测试设备)或可更换功能模块中实现快速连接与维护。 需注意:该型号不适用于大电流电源传输或高EMI严苛环境(因无屏蔽),典型工作温度范围为 –40°C 至 +85°C,符合RoHS与无卤要求。