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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-09.64-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-09.64-01-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-09.64-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-T-09.64-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-T-09.64-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-T-09.64-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(6-position)、表面贴装(SMT)端子设计,配09.64英寸(约245 mm)长度的柔性扁平电缆(FFC),带极化结构与锁扣机制,确保插拔可靠性和信号完整性。 典型应用场景包括: • 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距差分信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ),常见于AI加速卡、高端服务器背板扩展接口; • 紧凑型嵌入式系统:因超小尺寸(0.5 mm pitch + 低剖面连接器)和柔性电缆特性,广泛用于医疗内窥镜、工业相机模组、无人机飞控板等空间受限设备的内部板间互联; • 测试与测量设备:作为可插拔的临时高速通道,在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化仪器(如PXIe机箱)中实现快速原型验证与信号路由重构; • 光模块与有源光缆(AOC)接口:用于将电芯片(如DSP、Driver)与光引擎之间进行低损耗、低串扰的并行电气连接。 该组件符合RoHS,工作温度范围-40°C ~ +85°C,具备优异的EMI抑制能力与插拔寿命(≥50次),专为高可靠性、高频宽、小体积需求场景优化。