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  • 型号: FFMD-06-T-05.60-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-05.60-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-05.60-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-06-T-05.60-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-T-05.60-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-T-05.60-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-T-05.60-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预成型金手指连接器一体化设计。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等小型化子模块间的高速、低高度互连;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的便携式仪器、内窥镜、手持诊断终端中实现可靠、可弯折的信号传输(支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线);  
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘及ADAS相关传感器模块的内部柔性连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认);  
- 测试与自动化设备:作为探针卡或夹具中的可插拔、高插拔寿命(≥30次)连接方案,便于快速更换被测板。  

该型号具备0.5 mm间距、6位单排结构、5.60 mm总长金手指、无屏蔽(N)、直插式(T)、底部接触(R)等特性,强调紧凑性、重复定位精度与装配便利性,不适用于高频/射频或大电流场景。实际选型需结合信号完整性需求、环境温度(-40°C ~ +85°C)、弯折半径(≥5×FFC厚度)及PCB堆叠高度约束综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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