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  • 型号: FFMD-06-D-24.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-24.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-24.00-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-24.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-24.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-24.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-D-24.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,采用双排、直插式(DIP)连接器与柔性扁平电缆(FFC/FPC)集成设计,总长24.00英寸(约609.6 mm)。

该型号主要面向高速、高可靠性互连场景:适用于数据中心服务器与AI加速卡之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4),如GPU/NPU模组与主板间的PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或以太网(10/25/100GbE)通道延伸;亦常见于高性能计算(HPC)、测试测量设备(ATE)、医疗成像系统(如CT/MRI信号采集模块)及航空航天电子设备中,用于跨越PCB分区、散热器间隙或不同刚性板间的柔性布线。其低串扰、阻抗受控(100Ω差分)结构及耐高温(-55°C ~ +125°C)特性,保障了严苛环境下的信号完整性与长期稳定性。不适用于大电流电源传输或户外暴露场景。
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