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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-02.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-02.80-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-02.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-02.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-02.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-D-02.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用 6 位双排(2×3)端子布局,间距为 0.280"(7.11 mm),带屏蔽双绞线(STP)和差分对设计,支持高速信号传输(可达 25+ Gbps/lane),具备优异的信号完整性与 EMI 抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的背板互连或模块间短距高速连接(如 FPGA 夹层卡、AI 加速卡与载板之间); - 服务器与存储系统中 CPU/GPU 与 I/O 扩展模块(如 NVMe、PCIe Gen4/Gen5 设备)之间的柔性桥接; - 测试测量设备(ATE)中需频繁插拔、空间受限且要求稳定高速传输的信号路由; - 航空航天及工业嵌入式系统中对振动耐受性、轻量化和抗干扰有严苛要求的板级互联场景。 其直角插头+线缆结构支持 90° 弯曲布线,节省 PCB 垂直空间;金属屏蔽壳与接地簧片确保电磁兼容性(EMC),适用于严苛电磁环境。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境。