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型号： FFMD-06-D-02.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-02.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-02.50-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-02.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-06-D-02.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-06-D-02.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-D-02.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、6位（6-position）设计，带极化结构和锁扣机构，支持差分信号传输，典型用于高速数据通信场景。

主要应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如FPGA开发板、ASIC评估平台中，实现主控板与扩展子板间的高速串行连接（支持高达28 Gbps/lane的PAM4或25 Gbps NRZ）。  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：在40G/100G/200G光收发模块中，作为内部板间互连，替代传统PCB走线，降低信号损耗与串扰。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）及高速示波器/误码仪的模块化接口中，提供可插拔、高重复性、低插入损耗的连接方案。  
- AI加速卡与GPU服务器：用于GPU、TPU等计算单元与内存扩展板、NVLink/CXL桥接板之间的短距高速互连，满足高带宽、低延迟需求。  

该组件具备优异的信号完整性、耐插拔（≥50次）、工作温度范围-40℃~+85℃，并符合RoHS与无卤要求，适用于空间受限且对可靠性要求严苛的工业、通信与数据中心设备。

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