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  • 型号: FFMD-06-D-02.00-01-SR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-02.00-01-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-02.00-01-SR价格参考。SAMTECFFMD-06-D-02.00-01-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-02.00-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-02.00-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-D-02.00-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器主板与扩展卡、FPGA夹层卡(FMC)、GPU加速卡之间的短距高速信号传输(支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、SAS 等协议),满足低串扰、低延迟要求。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)及精密仪表中,作为模块化子系统间的可插拔互连方案,提供可靠、重复性高的电气连接。

- 工业控制与嵌入式系统:适用于紧凑型工控机、边缘计算网关等空间受限环境,实现主控板与I/O板、传感器汇聚板之间的高引脚数、抗振动连接。

- 医疗成像设备:如内窥镜主机、超声前端处理模块等需高可靠性、小尺寸、EMI敏感场景,其屏蔽设计(SR 后缀代表Shielded, Right-Angle)有效抑制电磁干扰。

该组件采用双排直角插头+柔性扁平电缆(FFC)结构,带锁扣机构,支持盲插与反复插拔(≥50次),工作温度范围 -40°C 至 +85°C,符合 RoHS 与无卤要求,适用于对信号完整性、机械鲁棒性和空间效率均有严苛要求的中高端电子系统。
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