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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-02.00-01-F由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-02.00-01-F价格参考。SAMTECFFMD-06-D-02.00-01-F封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-02.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-02.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-D-02.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器组合设计。其典型应用场景包括: - 高速/高引脚数嵌入式系统互连:适用于空间受限的便携式设备(如医疗手持终端、工业HMI人机界面、测试测量仪器),实现主板与显示模组、传感器子板或扩展模块间的可靠信号传输; - 消费电子内部连接:常见于高端笔记本电脑、可折叠设备、AR/VR头显中,用于连接主控板与摄像头模组、触控屏或翻转铰链区域的柔性电路; - 工业自动化与通信设备:在PLC模块、光模块转接板、FPGA载板等场景中,提供抗振动、低串扰的差分对(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等协议)及单端信号传输能力; - 研发与原型验证:得益于其免焊接、即插即用特性及0.50 mm间距带来的高布线密度,广泛用于快速迭代的评估板(EVB)和夹层板(Mezzanine)互连。 该型号具备优异的阻抗控制(约100Ω差分)、-40°C~85°C工作温度范围及UL94-V0阻燃等级,满足严苛EMI与可靠性要求。注意:实际应用需匹配对应配对连接器(如Samtec的FMC系列)并确保FFC弯折半径≥5×厚度,避免反复弯折导致失效。