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型号： FFMD-05-T-11.82-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-11.82-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-11.82-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-11.82-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-T-11.82-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-T-11.82-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-11.82-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 0.5 mm 间距、5位（5-position）双排针设计，总长11.82英寸（约300 mm），带屏蔽层（“N”表示无屏蔽，但实际该型号常配屏蔽选项；需以最新规格书为准），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块（QSFP+/OSFP）互连中，用于跨PCB板的差分对布线，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率；  
• 服务器与AI加速器系统——在GPU/CPU与FPGA、PCIe扩展卡或内存子系统之间提供低串扰、低延迟的柔性互联方案；  
• 测试测量仪器——用于ATE（自动测试设备）探针卡与主控板之间的可插拔、高可靠性信号连接；  
• 航空航天与工业控制——凭借其耐振动、小尺寸和稳定阻抗特性，适用于空间受限且EMI敏感的严苛环境。

该组件支持盲插（Blind-mate）、浮动公差补偿（±0.5 mm X/Y方向），便于自动化装配，并兼容回流焊工艺。典型应用强调信号完整性、高密度集成与长期机械稳定性。建议使用前查阅Samtec官方最新Datasheet（DS-FFMD-05）确认屏蔽配置与合规性（如RoHS/REACH）。

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