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  • 型号: FFMD-05-T-08.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-08.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-08.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-08.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-08.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-08.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-08.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用 5 对差分信号(即10芯),带屏蔽设计,长度为8.50英寸(约216 mm),两端为直插式板对板(Board-to-Board)连接器,支持高速串行协议。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如AI加速卡、GPU服务器、FPGA开发平台中用于芯片间或板间短距高速互连(支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率);  
- 高性能计算(HPC)与数据中心:在机架内实现计算板、存储板与交换板之间的低延迟、高带宽互连,替代传统刚性PCB走线,缓解布线拥塞与信号完整性挑战;  
- 测试测量与原型验证系统:因其可分离式柔性电缆结构和精确阻抗控制(100Ω差分),适用于高速SerDes链路调试与信号完整性评估;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:得益于Samtec工业级可靠性设计、抗振动及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于空间受限且需高可靠性的严苛环境。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输,核心价值在于在紧凑空间内提供稳定、可插拔、可维护的高速差分互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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