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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-02.01-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-02.01-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-05-T-02.01-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-02.01-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-02.01-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-T-02.01-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列。该型号采用双排、5位(2×5)配置,带极化结构和锁扣设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+),具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连,满足PCIe 5.0、CXL或HBI(High Bandwidth Interconnect)需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现紧凑型、可热插拔的短距高速连接; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探针接口中提供可靠、可重复的信号接入; - 航空航天与军工电子:凭借其抗振、耐高温(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH的可靠性,适用于机载数据采集与雷达信号处理模块间的柔性互连。 该组件采用同轴屏蔽结构与优化端子设计,支持盲插与垂直堆叠,特别适合空间受限、需高频宽与高可靠性的嵌入式系统集成。