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  • 型号: FFMD-05-S-07.87-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-S-07.87-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-S-07.87-01价格参考。SAMTECFFMD-05-S-07.87-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-S-07.87-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-S-07.87-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-S-07.87-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用0.5 mm间距、5对差分信号(共10芯),长度为7.87英寸(约200 mm),带屏蔽与低串扰设计,支持高达28 Gbps/lane 的高速数据传输(如PCIe 5.0、SAS-4、USB4等)。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算与AI服务器:用于GPU加速卡与主板之间或CPU与FPGA之间的高速互连,满足低延迟、高吞吐需求;  
• 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口或交换机背板中实现紧凑、可弯曲的跨板高速连接;  
• 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的信号通道,便于模块化调试;  
• 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其抗振动、轻量化、EMI屏蔽及宽温适应性(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的高速数据采集与通信。

该组件支持盲插(blind-mate)、零插拔力(ZIF)选配,并具备优异的阻抗控制(100Ω差分)与信号完整性,适用于空间受限、需频繁维护或热插拔的紧凑型电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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