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型号： FFMD-05-D-10.51-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-10.51-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-10.51-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-10.51-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-D-10.51-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-10.51-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-10.51-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、5位（2×5）触点设计，总长10.51英寸（约267 mm），带柔性扁平电缆（FFC/FPC）和预装式压接端子，支持盲插与精确对准。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中FPGA、ASIC与光模块（SFP+/QSFP）之间的短距高速信号互联（支持高达28 Gbps NRZ或更高PAM4速率）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器内CPU/FPGA与内存、PCIe扩展子卡间的低延迟、高完整性信号传输；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现紧凑、可重复连接的信号转接；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集模块中，需抗干扰、小体积、高可靠性的内部高速数据链路；  
- 航空航天与国防电子：适用于空间受限、需满足严苛振动/温度要求的机载或弹载数据采集系统（符合RoHS及部分MIL-STD兼容性）。

其特点——超薄轮廓（<1.0 mm连接器高度）、阻抗受控（100Ω差分）、EMI屏蔽可选、支持热插拔设计——使其特别适合高密度、高频、小型化嵌入式系统集成。

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