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型号： FFMD-05-D-09.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-09.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-09.50-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-09.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-D-09.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-09.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-09.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×2.5）、直插式（D = Dual-row, Vertical）结构，总长9.50英寸（约241 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），端子镀金，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡（Mezzanine Cards）间的短距互连，适用于PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0等协议；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、智能网卡（SmartNIC）与载板之间的低串扰、高完整性信号连接；  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速探针台中实现被测板（DUT）与控制器板之间的可插拔、高可靠性布线；  
• 紧凑型嵌入式系统：如5G小基站、边缘AI模块、医疗成像设备等对空间、信号完整性和EMI抑制有严苛要求的场景。

其FireFly™架构支持高达28 Gbps NRZ的数据速率，内置屏蔽层与优化阻抗控制（~100Ω差分），确保低抖动与高抗干扰能力，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化设计的工业与通信领域。

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